سباق الذكاء الاصطناعي في الصين..تشير التقارير إلى أن الشركات الصينية المتخصصة في مجال خدمات الاتصالات والتكنولوجيا، مثل بايدو وعلي بابا، تستمر في التركيز على تعزيز الاكتفاء الذاتي في مجال تطوير رقاقات الذكاء الاصطناعي المستقلة.
حيث قامت بايدو بتطوير أول رقاقة ASIC AI تحمل اسم Kunlunxin في أوائل عام 2020، وبدأت إنتاج الجيل الثاني منها بكميات كبيرة في عام 2021، مع التوقعات بإطلاق الجيل الثالث في عام 2024.
في عام 2023، أستهدفت بايدو استخدام رقاقات Ascend 910B المسرعة من هواوي، بالإضافة إلى توسيع استخدام رقاقات Kunlunxin في بنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي. وتأتي هذه الخطوة في إطار جهود الشركة لتحقيق الاكتفاء الذاتي في مجال رقاقات الذكاء الاصطناعي.
من جهة أخرى، بدأت علي بابا في تطوير رقاقات ASIC AI الخاصة بها بعد استحواذها على شركة Zhongtian Micro Systems وتأسيس مصنع أشباه الموصلات T-Head Semiconductor. ومن المتوقع أن تعزز علي بابا تصميم رقاقات ASIC الخاصة بها بشكل متزايد بعد عام 2023، بهدف تحسين بنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي.
كما حققت شركة هايسيليكون (HiSilicon) التابعة لشركة هواوي تقدمًا كبيرًا في مجال البحث والتطوير المستقل لرقاقات الذكاء الاصطناعي، حيث أطلقت الجيل التالي من رقاقة Ascend 910B.
سباق الذكاء الاصطناعي في الصين
وفي هذا السياق، أظهرت بايدو الطلب على أكثر من ألف رقاقة Ascend 910B من هواوي لبناء خوادم ذكاء اصطناعي. وفي شراكة مع هواوي، أصدرت الشركة الصينية iFlytek جهازًا متكاملًا يحمل اسم (Gemini Star Program) مجهز برقاقة Ascend 910B AI.
مع ذلك، تواجه الشركات الصينية تحديات متزايدة بسبب القيود الأمريكية على الصادرات والتكنولوجيا المتقدمة. تشير تقارير إلى أن من الممكن أن تستخدم رقاقة Ascend 910B من الجيل التالي دقة تصنيع N+2 من شركة SMIC، ولكن هذا يأتي مع مخاطر محتملة بسبب القيود الأمريكية على SMIC.
بشكل عام، تعكس هذه التطورات التحديات التي تواجهها الشركات الصينية في استمرار تطوير تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي والاعتماد على مصادر تصنيع تكنولوجيا المعالجة المتقدمة.
